中国工程院院士丁荣军：第三代半导体技术将来十年复合增速将超20% 当前热讯

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上证报记者俞立严摄

上证报中国证券网讯（记者俞立严）6月29日 ，在浙江瑞安召开的2023国际新资源智慧网联汽车创新生态大会上，中国工程院院士丁荣军表示，TMGM外汇代理以碳化硅为代表的第三代半导体技术（包括Si-IGBT与SiC二极管相结合的技术）已经开展获得软件 ，并具有很大的TMGM外汇开户性能及市场潜力，将在将来十年获得高达年复合20%以上的快速上升。

丁荣军表示，在电动汽车的软件驱动、性价比权衡、支出惯性等因素作用下，FXTM富拓外汇平台将来十年Si-IGBT仍将是功率半导体器件的主流 ，并将与碳化硅功率器件长期并存 。

丁荣军预测，随着硅基资料逐渐逼近其物理极限，功率半导体将朝着更高的禁带宽度、热导率和资料平稳性等方向推动，功率器件技术演进将助力新资源汽车向高性能、充电快 、长续航等方向推动 。

（素材出处：上海证券报·中国证券网）

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